جب لہر سولڈرنگ فکسچر استعمال کرنے کی ضرورت ہو

ویو سولڈرنگ جگ ویلڈنگ کے حقیقت کی ایک درجہ بندی ہے ، بنیادی طور پر ویو سولڈرنگ کے عمل سے مراد ہے جو پی سی بی کو سولڈرنگ فرنس کے ذریعے لے جانے کے لئے استعمال ہوتا ہے اور اس حقیقت کے سولڈرنگ آپریشن کو مکمل کرتا ہے جس کو ہم عام طور پر ریفلو سولڈرنگ فکسچر کہتے ہیں۔ تو ، ٹن فرنس کے اوپر لہر سولڈرنگ جگ پی سی بی کی کیا خصوصیات ہیں وہ ویو سولڈرنگ جگ کیوں استعمال کریں؟

ہم جانتے ہیں کہ لہر سولڈرنگ فکسچر کی ایک اہم خصوصیت یہ ہے کہ یہ لہر سولڈرنگ فکسچر کا استعمال کرتے ہوئے اعلی درجہ حرارت کی اخترتی ، کم تھرمل چالکتا ، چھوٹے ، جذب کرنے والے فرنس آئل کی توسیع کے خلاف مزاحمت کرسکتا ہے۔ ایک ہی وقت میں درجہ حرارت اور اخترتی ، پی سی بی ایس ایم ڈی اجزاء کے نیچے کی وجہ سے ، لہر سولڈرنگ فکسچر کا استعمال ایس ایم ڈی اجزاء کی حفاظت کرسکتا ہے ، تاکہ پی سی بی سیف لہر سولڈرنگ۔

مجھے کب ویو سولڈرنگ جگ استعمال کرنے کی ضرورت ہے؟

1. پی سی بی بورڈ ڈبل رخا عمل ہے ، حصوں کی پشت اور سرخ گلو کے عمل کو نہیں جب لہر سولڈرنگ فکسچر کی ضرورت ہو۔

2. جب پی سی بی بورڈ کے حصے پی سی بی بورڈ کے کنارے سے باہر ہوں اور ٹن بھٹی سے نہیں گزر سکتے تو سولڈرنگ فکسچر کی ضرورت ہوتی ہے۔

3. پی سی بی بورڈ کثیر الجہتی ، اعلی درجہ حرارت کی خرابی آسانی سے ہے ، خصوصی عمل کی صلاحیت کی ضرورت ہے لہر سولڈرنگ جیگ کا استعمال کرنا چاہئے۔

لہر سولڈرنگ جگ کی خصوصیات کیا ہیں:

1. پتلی سبسٹریٹس یا لچکدار سرکٹ بورڈ کی حمایت کرسکتا ہے۔

2. فاسد شکل والے سبسٹریٹس کے لئے استعمال کیا جاسکتا ہے۔

3. پیداوری کو بہتر بنانے کے لئے ایک سے زیادہ کنکشن بورڈ لے جا سکتے ہیں۔

Wave. ویو سولڈرنگ سبسٹریٹ کو ریفلو پروسیس ویو سولڈرنگ میں موڑنے سے روک سکتی ہے یہاں تک کہ ماحول میں بلند درجہ حرارت پر بھی اپنی جسمانی خصوصیات کو برقرار رکھنے کی صلاحیت ہے ، تاکہ لہر سولڈرنگ کے عمل میں مصنوعی پتھر بھی نتائج کے ایک اعلی معیار کو حاصل کرسکے۔ اخترتی کے بغیر ڈوروسٹون بیس طویل عرصے تک مختصر مدت کے لئے 360 ° C اور 300 ° C کے سخت ماحول میں الگ نہیں ہوگا۔

لہر سولڈرنگ فکسچر کیا ہے اس مسئلے کو حل کرسکتا ہے

لہر سولڈرنگ کے عمل میں ، مخلوط سرکٹ بورڈ ویلڈنگ کا مسئلہ ضروری ہے ، لہذا ویو سولڈرنگ جگ ایک زیادہ معقول پروگرام ہے ، اچھ wave ی لہر سولڈرنگ جگ ڈیزائن اس مسئلے کا ایک اچھا حل ہوسکتا ہے؟

الیکٹرانک مصنوعات کی منیٹورائزیشن ، ہلکے وزن کے ذریعہ الیکٹرانک اجزاء کو تھرو ہول اجزاء سے چپ اجزاء تک فروغ دینے کے لئے ، لیکن مختلف قسم کی رکاوٹوں کی وجہ سے سوراخ کے اجزاء کی ایک بہت کم تعداد موجود ہے ، چپ کے اجزاء کو تبدیل کرنے کا کوئی طریقہ نہیں ہے ، لہذا مخلوط سرکٹ بورڈ اس طرح کے بورڈوں کی ویلڈنگ کو حل کرنے کے لئے ہمیشہ موجود رہیں گے ، اس سے قطع نظر کہ یہ مہنگا سلیکٹو ویو سولڈرنگ ویلڈنگ ڈیوائس کا انتخاب کرنا ہے یا پھر بھی دستی طور پر ویلڈ کرنے کا انتخاب کرنا ہے تو کم کارکردگی کے مسئلے کو حل کرنے کا کوئی راستہ نہیں ہے۔

سولڈرنگ فکسچر کو کس طرح کے مسائل حل کرسکتے ہیں؟

1. بھٹی کی خرابی کے مسائل پر بڑے اور آسان سرکٹ بورڈ کی شکل کو حل کرسکتا ہے۔

2. چھوٹے پیمانے پر سرکٹ بورڈ کی پیداوار کی کارکردگی کے مسائل حل کرسکتا ہے۔

3. بغیر کسی عمل کے کنارے یا بورڈ کے پیچ کے اجزاء کے الٹ سائیڈ کے سرکٹ بورڈ کو حل کرسکتے ہیں جو بورڈ کے کنارے کے قریب بھی (لہراتی لہر سولڈرنگ چین پنجوں کو رگڑنا) مسئلہ کو زیادہ گرم کرنے کا کوئی راستہ نہیں ہے۔

4. مخلوط سرکٹ بورڈ کے مسئلے کو حل کرسکتے ہیں جو براہ راست بھٹی سے زیادہ کرنے کے ذرائع نہیں رکھتے ہیں۔

5. سونے کی انگلیوں کے مسئلے کو حل کرسکتے ہیں ، پتہ لگانے کے نقطہ آلودگی ؛

6. پلگ ان انسٹال کیے بغیر سوراخوں کو پلگ کرنے کے مسئلے کو حل کرسکتے ہیں۔

7. سرکٹ بورڈ کی بیرونی سطح کی صفائی کے مسئلے کو حل کرسکتے ہیں۔

8. خصوصی حساس سازوسامان کے ٹوٹنے کے مسئلے کو حل کرسکتے ہیں۔

ہونی پلاسٹک کسٹم ایس ایم ٹی کیریئر کی تحقیق اور ترقی میں مہارت رکھتا ہے ، اس مصنوع کی وضاحتوں کی ایک مکمل رینج ہے ، کو کسٹمر ڈیمانڈ غیر معیاری کے مطابق اپنی مرضی کے مطابق بنایا جاسکتا ہے۔