پی سی بی بورڈ سے پہلے ایف آر -4 کو معلوم ہونا چاہئے

November 28, 2022

پی سی بی بورڈ سے پہلے ایف آر 4 کا پتہ ہونا چاہئے

جب ہم پی سی بی بورڈ فیکٹری میں آرڈر دیتے ہیں تو ، اکثر ایف آر 4 بورڈ کی قسم ہوتی ہے جس میں سے انتخاب کیا جاتا ہے۔ فی الحال ، بورڈ کی تین اقسام ہیں: ایف آر -4 ، ایلومینیم بورڈ ، اور تھرمو الیکٹرک علیحدگی کاپر بورڈ۔

1. FR-4 ، جو FR4 کے طور پر بھی لکھا گیا ہے ، ایک نام اور ایک معیاری گریڈ دونوں ہے

پی سی بی بنانے کے لئے استعمال ہونے والے نامیاتی سبسٹریٹ مواد 3 اجزاء پر مشتمل ہیں: رال ، کمک مواد ، اور کنڈکٹو تانبے کی ورق۔

NEMA کی درجہ بندی کے معیاری میں FR کا مطلب ہے شعلہ ریٹارڈنٹ (شعلہ-ریٹارڈنٹ) یا آگ سے مزاحم (آگ مزاحم) ، یعنی آگ کی درجہ بندی ، لہذا ایف آر ریٹیڈ بورڈ تمام شعلہ ریٹراڈنٹ بورڈز ہیں ، اور نمبر "4" "اس کا مطلب یہ ہے کہ اسے اسی سطح کے دوسرے مواد سے ممتاز کرنے کے لئے مواد ، 4 کا مطلب یہ ہے کہ رال ایپوسی رال ہے ، کمک مواد شیشے کے فائبر کپڑا ہے ، اور شعلہ ریٹارڈنٹ گریڈ UL94 V-0 ہے۔ FR-1 ، FR-2 ، اور FR-3 کے شعلہ retardant گریڈ UL 94V-1 ہیں ، اور استعمال شدہ رال اور کمک مواد بھی مختلف ہیں۔

2. FR-4 کی پرفارمنس انڈیکس
FR-4 سبسٹریٹ ایک ایپوسی رال سسٹم ہے ، لہذا ایک طویل وقت کے لئے ، TG ویلیو FR-4 سبسٹریٹس کی درجہ بندی کرنے کے لئے استعمال ہونے والا سب سے عام انڈیکس ہے ، اور یہ IPC-4101 تصریح میں کارکردگی کے سب سے اہم اشارے میں سے ایک ہے۔

شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت TG

رال سسٹم کی ٹی جی ویلیو سے مراد درجہ حرارت کی منتقلی نقطہ ہے جس پر مادی نسبتا سخت یا "شیشے" کی حالت سے خراب یا نرم حالت میں تبدیل ہوتا ہے۔ یہ تھرموڈینیامک تبدیلی ہمیشہ اس وقت تک تبدیل ہوتی ہے جب تک کہ رال گل جاتا ہے۔ یعنی ، جب کسی مادے کو عام درجہ حرارت کی حالت سے ٹی جی ویلیو سے زیادہ درجہ حرارت تک گرم کیا جاتا ہے ، اور پھر ٹی جی ویلیو سے نیچے ٹھنڈا ہوجاتا ہے تو ، یہ پہلے کی طرح ایک ہی خصوصیات کے ساتھ ایک سخت حالت میں بدل سکتا ہے۔ تاہم ، جب کسی مادے کو درجہ حرارت کو اس کے ٹی جی سے اچھی طرح سے گرم کیا جاتا ہے تو ، ناقابل واپسی مرحلے میں تبدیلیوں کا نتیجہ ہوسکتا ہے۔ اس درجہ حرارت کے اثر کا مادے کی قسم اور رال کے تھرمل سڑن کے ساتھ بھی بہت کچھ کرنا ہے۔

عام طور پر ، سبسٹریٹ کا TG جتنا زیادہ ، مادے کی وشوسنییتا اتنا ہی زیادہ ہے۔ اگر لیڈ فری سولڈرنگ کا عمل اپنایا جاتا ہے تو ، بیس مادے کے تھرمل سڑن کا درجہ حرارت (ٹی ڈی) پر بھی غور کرنے کی ضرورت ہے۔

دیگر اہم کارکردگی کے اشارے میں تھرمل توسیع (سی ٹی ای) کا قابلیت ، پانی کی جذب ، مادے کی آسنجن خصوصیات ، اور عام طور پر استعمال شدہ ڈیلیمینیشن ٹائم ٹیسٹ جیسے T260 اور T288 ٹیسٹ شامل ہیں۔ [1]

3. FR-4 کی تنوع

گلاس فائبر کپڑا ایک کمک مواد کے طور پر استعمال ہوتا ہے ، رال سسٹم ایپوسی رال ہے اور UL 94V-0 کی شعلہ retardant درجہ بندی کے ساتھ بیس میٹریل FR-4 ہے۔ کیا اتنے بڑے طبقے کے مواد کے مابین کوئی خاص امتیاز ہے؟

ٹی جی ویلیو کے مطابق تقسیم کریں

FR-4 مواد کے درمیان سب سے واضح فرق TG قدر ہے۔ ٹی جی درجہ حرارت کے مطابق ، ایف آر 4 شیٹس کو عام طور پر کم ٹی جی ، میڈیم ٹی جی اور اعلی ٹی جی شیٹس میں تقسیم کیا جاتا ہے۔

صنعت میں ، تقریبا 135 ° C کے TG کے ساتھ FR-4 عام طور پر کم TG شیٹ کے طور پر درجہ بندی کیا جاتا ہے۔ FR-4 تقریبا 150 ° C کے TG کے ساتھ ایک میڈیم TG شیٹ ہے۔ اور FR-4 تقریبا 170 ° C کے TG کے ساتھ ایک اعلی TG شیٹ کے طور پر درجہ بندی کیا گیا ہے۔

اگر پی سی بی پروسیسنگ کے دوران بہت سارے دباؤ کے اوقات ہوتے ہیں ، یا پی سی بی پرتوں کی تعداد بڑی ہوتی ہے (14 سے زیادہ پرتوں) ، یا سولڈرنگ کا درجہ حرارت زیادہ ہوتا ہے (≥230 ° C) ، یا کام کا درجہ حرارت زیادہ ہوتا ہے (100 ° C سے زیادہ C) ، یا ویلڈنگ تھرمل تناؤ بڑا ہے (جیسے لہر سولڈرنگ) ، ہائی ٹی جی پلیٹ کا انتخاب کرنا چاہئے۔

نقصان کے مطابق تقسیم کریں۔

PCB
FR-4 میں تقسیم کیا جاسکتا ہے:

عام نقصان پلیٹ (DF≥0.02)
درمیانے نقصان کی پلیٹ (0.01 <df <0.02)
کم نقصان پلیٹ (0.005 <df <0.01)
الٹرا-لو نقصان کی شیٹ (DF <0.005)